深圳市友邦半导体设备有限公司

一般经营项目是:节能空调阀门、空气清洁消毒机、电子设备、机械设备、铝丝压焊机、金丝球焊机、发光二极管应用产品及相关配套产品的研发与销售(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);超声波半导体焊接应用产品的生产(凭深福环批[2009]401104号经营)。,许可经营项目是:

工商信息

法定代表人
文桂祥
经营状态
存续
注册资本
30万人民币
实缴资本
30万人民币
所属行业
科技推广和应用服务业
统一社会信用代码
91440300693965218N
纳税人识别号
91440300693965218N
工商注册号
深圳市福田区上梅林梅村路4号南方蓄电池厂六楼东
组织机构代码
440301104221505
登记机关
成立日期
2009-08-18
企业类型
内资公司
营业期限
2009-08-18至2019-08-18
行政区划
广东省
核准日期
2009-08-18
参保人数
2
注册地址
深圳市福田区上梅林梅村路4号南方蓄电池厂六楼东

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