惠州市广大碳基半导体有限公司

一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
倪集福
经营状态
开业
注册资本
1000万人民币
实缴资本
300万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91441303MA7LUXP87B
纳税人识别号
91441303MA7LUXP87B
工商注册号
惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面华创伟工业园厂房第4栋1楼A区
组织机构代码
441303000236945
登记机关
成立日期
2022-04-07
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2022-04-07至无固定期限
行政区划
广东省
核准日期
2022-04-07
参保人数
5
注册地址
惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面华创伟工业园厂房第4栋1楼A区

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