成都市金牛区方园电子工程研究所

电子工程系统的研制、电子产品的技术开发、生产、销售

工商信息

法定代表人
刘丹泉
经营状态
吊销,未注销
注册资本
3万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
cdsjnqfydzgcyjs-liu-dan-quan
纳税人识别号
工商注册号
成都市成华区建设西路7幢2-5号
组织机构代码
20213055-9
登记机关
成立日期
1993-05-20
企业类型
集体所有制
营业期限
1993-05-20至无固定期限
行政区划
四川省
核准日期
1993-05-20
参保人数
0
注册地址
成都市成华区建设西路7幢2-5号

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