北京邦普纵合技术开发有限公司

技术开发、转让、服务;销售展柜、展架、建筑材料;承办展览展示。

工商信息

法定代表人
李金旗
经营状态
注销
注册资本
50万人民币
实缴资本
50万人民币
所属行业
科技推广和应用服务业
统一社会信用代码
bjbpzhjskfyxgs-li-jin-qi
纳税人识别号
工商注册号
北京市大兴区榆垡镇榆垡工业区榆顺路5号
组织机构代码
110115011131730
登记机关
成立日期
2008-06-18
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2008-06-18至2018-06-17
行政区划
北京市
核准日期
2008-06-18
参保人数
0
注册地址
北京市大兴区榆垡镇榆垡工业区榆顺路5号

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