北京芯合半导体有限公司

一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;货物进出口;技术进出口;进出口代理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业管理咨询;企业管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

工商信息

法定代表人
洪伟刚
经营状态
存续
注册资本
5000万人民币
实缴资本
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91110400MACMKGAJ0Q
纳税人识别号
91110400MACMKGAJ0Q
工商注册号
110400036574043
组织机构代码
MACMKGAJ-0
登记机关
成立日期
2023-07-04
企业类型
有限责任公司(法人独资)
营业期限
2023-07-04 至 无固定期限
行政区划
北京市
核准日期
2023-07-04
参保人数
0
注册地址
北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103

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