华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
叶甜春
经营状态
存续
注册资本
36042.32万人民币
实缴资本
4483.99万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
913202130551581209
纳税人识别号
913202130551581209
工商注册号
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
组织机构代码
320213000177901
登记机关
成立日期
2012-09-29
企业类型
有限责任公司
营业期限
2012-09-29至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2012-09-29
参保人数
222
注册地址
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

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